芯片陷阱

搭起中法合作的桥梁

1997 年 3 月

1995 年，我被选派到法国巴黎，参与一个中法教育领域的合作项目。当时中国改革开放已经走过了 10 余年，深圳从无到有发展起来，一片欣欣向荣。我就读的深圳大学，是当时唯一被纳入深圳市政府和巴黎市政府合作项目框架内的大学。后来我作为深圳大学的三位代表之一，被派往巴黎高商做交换生，意在为中法合作搭起桥梁。

巴黎高商的全称是巴黎高等商学院，作为法国一流院校，国际交流实力名闻天下。学校要求学生除了掌握毕业所需技能以外还要掌握至少三种语言，法语和英语是基本，还要会第三种欧洲语言，如意大利语、西班牙语或德语。

当时，尽管参加交流项目的中国学生英语成绩都很好，例如拿到了不错的托福和GMAT成绩，但由于从未在国外生活过，因此英语技能仅限于纸上谈兵，更别提会说第三种外语了。我也是这种情况，虽然我大二就通过了大学英语六级考试，但我从未在一个英语国家讲过英语，更不用说我自学的法语了。

幸运的是，巴黎高商 80％的课程用英语授课。为了获得学分，我在开始的六个月里，只能白天上英语授课的课程，晚上去学法语。六个月之后，我才开始上法语授课的课程，例如人力资源管理。

一年后，我结束了在巴黎高商的学习，为更好地了解外国公司的运作模式，以及更好地体验法国文化，我又去了巴黎国立路桥学校继续攻读MBA（工商管理硕士）。

1997 年 3 月的每个星期五下午，按照MBA的课程计划，会有一些法国公司的领导来做经验分享。有一次，一个留着大胡子、腹部突出、长得像恩格斯的男人来介绍了一家名为金普斯的高科技公司。公司位于法国南部一个名为热姆诺的小地方。

这个做分享的人是金普斯创始人之一、物理学博士菲利普·马埃斯。他之前与马克·拉叙斯博士共事多年，之后一起创立了金普斯。由于菲利普掌握两门外语（英语和德语），加之与其他创始人相比，他更平易近人，所以主要由他负责金普斯的国际和外联事务。当时，金普斯没什么名气，又位于法国南部的一个小村庄，因而他的演讲并没有引起当时在座 60 名学生的兴趣。这些学生来自 26 个国家，他们的择业方向通常是四大咨询公司、知名投行或世界 500 强企业。尽管菲利普当时介绍说金普斯在过去 10 年业绩的平均增长率约为 40％，但几乎没人在意。

当时我知道的法国公司不多，那也是我第一次听说芯片这个术语。后来我才知道，原来插入公共电话亭的电话卡表面那一小块金属叫智能芯片。就像半导体行话所说的，SoC（系统级芯片，又称片上系统）确实像是一台微型电脑，具有计算机的各种功能，例如I / O（输入/输出）、处理器、内存。听完菲利普的介绍后，我对这项技术产生了好奇心，于是找他问了几个问题。在讨论结束时，菲利普向我发出邀请，希望我加入他们的团队。

因此，在获得MBA学位后，我收拾行装，到了法国东南部的热姆诺，开始了我的芯片之旅。

加入金普斯的第一顿工作午餐

1997 年 7 月

开始一切都很顺利，在我进公司之前，金普斯人力资源部就给我在公司附近租了房子，实际上就是公司为刚到法国南部工作的新员工租的公寓。法国虽然不大，但各地的文化习俗甚至口音都大相径庭，这就导致我这个外国人很难融入这里的生活。

我加入的是公司总部的战略部门。入职那天，人力资源部的韦罗妮克·布瓦耶接待了我。

她先向我介绍了一下公司的情况，然后给了我一张标号为4007 的工作卡，上面带有一块金色小芯片，可以用作门禁卡和餐厅饭卡，这实际上就是第一代多功能芯片卡。接着，我就被带到了一间办公室，里面的装潢算不上奢华但十分简洁敞亮。一位体型高大、风度翩翩的男人迎面走来，伸出一只大手跟我握手，并亲切地做了自我介绍，之后他便请助手带我到我的办公室。后来我才知道他就是公司首席执行官，五位创始人之一，我的直属上司达尼埃尔·勒加尔。

我所在的部门是一个相对独立的半封闭区域，靠近总裁办公室，除了几间独立的办公间外，其他都是开放式办公区，非常安静、宽敞。部门人不多，只有五个，都毕业于法国知名商科类和工程师类高等专业学校。

战略部门的工作独立且保密性强，内容涉及一些战略性项目，例如公司的整体研发计划、全球销售预测和销售战略、投资及并购计划。部门人员工作相对独立，各自负责自己的项目，同事之间的交流仅限于互相咨询，这就是战略部只招高水平、有经验的人的原因，因为战略人员必须独立自主地跟进项目并且要直接向集团首席执行官汇报。

我当时才 24 岁，没有多少工作经验，在外企工作的经验就更少了，一切对我来说都是如此的新奇和令人兴奋。当时，我能听懂的法语至多占六成，更别提用法语自如地进行表达了。好在我之前和来自 26 个国家的学生一起学习过，他们的平均年龄为 35 岁，因此我能够很快融入这样一个国际化团队。没过多久，我便和同事们打成一片，并赢得了他们的信任。

1997 年，金普斯已成长为一家跨国公司，在全球拥有 20 多个办事处、4 000 多名员工。公司内部工作语言为英语，因而没有给我的工作造成太大困难。对我来说，最大的挑战是在法国工作以及在全法语环境中生活。但也只有在这样的环境下，我才有机会近距离观察、体会、研究法国跨国公司总部的运作情况。

我的第一顿工作午餐是和部门同事一起吃的。为了欢迎我的加入，部门负责人皮埃尔·莱吕耶斯邀请我一起去热姆诺当地一家餐馆共进午餐。法国人习惯于在午餐时间讨论一些无法在办公室聊的话题。邀请他人共进午餐也是一种尊重和友善的表现，这让我感受到了法国同事的友好。

工作午餐成了一个难得的互相认识、展现个人魅力的机会。

只可惜，第一顿工作午餐就让我很头疼。在办公室里，英语或许还能帮我应付一下，但现在出了办公室我就无计可施了。原来我真的是在法国生活啊！那些五花八门的菜名、调味品名、烹饪方式、配料来源等，都是些专有名词和术语。而且，在工作场合之外，面对四五个人同时讲法语，谈论各种不同的话题，多变的内容以及过快的语速，让我变成了一个默不作声的旁观者，只能傻呵呵地对着他们笑，因为我什么都听不懂。我立刻感到了巨大的压力，这时我才明白，要想融入一家法国跨国公司，必须具备英法双语能力，不仅要会讲法语，还要了解法国文化。而那个微笑白痴的角色，我当了至少一年。在法国金普斯总部工作生活的那段时间，提升了我的文化敏感度。我意识到公司和人一样都是有文化渊源的。所谓的跨国公司和国际企业只是规模和组织形式不同而已，它们的内核都有文化和民族属性。

在全球化扩张的过程中，跨国公司不仅要立足于自己的文化根基，而且要了解其他国家和地区的文化，并自觉发展多元文化团队。金普斯在这方面能够做得如此卓尔不群，都要归功于其创始团队，特别是总裁马克·拉叙斯博士的国际化视野和开拓精神。公司每年都会在世界各地举行年会，总部所有部门工作人员、团队负责人和当地合作伙伴都会参加。几天后，就会出现金普斯的印度解决方案开发团队为位于南美洲的西班牙电话公司运营商开发应用程序的新的业务机会。

第一次国际任务

1997 年 9 月

我在实习期的第一份工作是组织金普斯在全球的所有团队，共同参与一项芯片行业的市场调研。该任务交由我们战略部执行，可见其重要性。尽管芯片已经发展了近十年，但没有一家市场调研公司能够给出一个确切的市场规模的数字，也无法明确各竞争企业的发展前景和市场份额。此次调研成果在战略规划、投资方向、融资甚至确定市场地位方面都起着至关重要的作用。此外，分析结果后来还被包括美国高德纳咨询公司在内的数家知名调研公司引用，并由此诞生了芯片行业调研公司Smart Insight。

这个项目的主要难点在于两个方面。一方面，我们需要合理设计问卷来收集和分析各种市场信息，这是有一定技术难度的。该问卷要发放给 300 多人，他们主要是金普斯在世界各地的区域销售负责人，我们需要他们提供包括市场、客户、产品、数量在内的详细的数据，最后再分门别类进行统计。这项工作算是半人工大数据工作，当然现在使用自动统计软件就容易多了。但在当时，单纯依靠Excel软件来统计分析并不是一件容易的事，我们必须筛选、归纳、分析近 5 万条数据才能获得有用的结果。

另一方面，难点是如何调动全球那么多工作人员共同参与这项任务，并让他们对这项工作理解到位，保证调研质量。这 300多人彼此互不相识，而且职级各不相同，我与他们加强联系，广泛交流，使他们和我这个毛头小伙成了“系在同一根绳上的蚂蚱”。多亏当时的市场部总监，即后来Smart Insight公司的创始人兼主编蒂埃里·斯潘贾德，给予了我们大力支持，任务才得以圆满完成。

这项工作之所以能如此高效、高质量地开展，与金普斯的企业文化密不可分。由于公司发展迅猛，很快成为行业领导者，员工们产生了较强的荣誉感和责任感，而这种情感又促进了公司的发展。当然，通过这项工作，我看到了公司不同部门之间协同合作的重要性，并认识、体会到参与者所创造的价值。

经过三个月的调研及反复核查，我们终于得出了可靠的数据，金普斯以 42％的全球市场份额遥遥领先于第二名（28％）。其他调研公司在随后的调查中基本上都参考了我们的数据。此次数据证实了金普斯独角兽的地位，而且是法国第一家独角兽公司。

通过这次跨国任务，我全方位地了解了金普斯公司，包括其在世界范围内的发展态势、经营现状及芯片在每个关键地区的开发项目。另一方面，我也借此机会结识了金普斯在世界各个国家和地区的负责人。在经历了几个月的频繁交流之后，我的工作态度和沟通能力也得到了他们的认可，这为我在总部的工作奠定了良好的人脉基础。

跨国公司如何进行团队沟通、技术创新和全球资源共享，决定了其全球运营的效率，从而直接影响公司的竞争优势和运营成果。在我看来，以下几点非常重要：首先，统一通信标准，包括使用统一的通讯录、工作语言和技术规范，统一协调、管理全球通信；其次，应当建立一个高效通用的信息系统，包括用于研发的创新系统，产品开发的管理模式、营销和促销体系，财务体系等；最后，应该通过电话、微信、脸书等各种交流工具，有意识地加强公司与员工之间的双向直接交流。视频会议的发展有效弥补了单向沟通的缺点，同时保证了沟通速度，大大提高了效率。若是没有视频会议和在线工作平台，这场新冠肺炎疫情恐怕将对全球经济造成更大的影响。

中国代表团来访

1998 年 3 月

由于战略部的位置靠近总裁办公室，我们便经常参与接待来自全球的VIP（贵宾）客户。作为该部门唯一的中国人，接待中国贵宾自然成了我的分内之事。

我入职后的这段时间，金普斯迅速成长，来自世界各地的VIP客户越来越多。为保证迎宾质量，公司设立了迎宾部门和专门负责接待VIP的工作人员。

最初，中国客户对金普斯的接待不太满意。这主要是因为法国公司没有像中方那样重视商务接待，而且，由于文化习惯不同，法方领导也很少亲自在门口迎接来访者，通常，助手先将他们带到会议室，然后公司领导才去会见。中午，公司安排的商务餐更是简单，所以法方制造的气氛不是很热烈。

经过多次历练后，负责接待中国贵宾的人逐渐熟悉了中国人的喜好。另外，每逢中国VIP客户来访，我都会仔细审查迎接流程，了解负责接待的人员是谁、选择的是哪一家餐厅、在哪里安排住宿以及将带他们去哪里观光旅游等。之后，公司形成了一套专门接待中国客户的迎宾流程。接待中国客人成了我的工作任务之一。

1998 年是中国信息产业发展至关重要的一年。邮电部和电子工业部合并成立了信息产业部，邮政和电信分离。信息产业部创立了中国联通，正式启动中国芯片“909 工程”，旨在打破美国人在半导体领域的技术垄断。

1998 年初，春节刚过，金普斯就接待了一个中国VIP代表团，成员主要是半导体行业和与芯片发展相关行业的政企高层。代表团由电子工业部计算机与信息化推进司司长张琪女士带领，随行人员包括大唐电信集团总裁魏少军先生、普天集团副总裁徐名文先生、电信总局副局长倪翼丰先生以及华虹、华大、深圳国威等集团的高层领导。这些人如今已成为中国半导体行业（尤其是芯片领域）发展的关键领导者。

代表团成员中，有一人身形颀长、眼神犀利，他便是国叶集团董事长，他曾亲自去日本会见NEC集团的领导，想要将半导体制造技术引入中国。最终，日本NEC集团被成功说服。他们不顾美国阻拦，同意将 8 英寸[2]晶圆制造技术转让给上海华虹NEC电子有限公司。

美国政府不仅抵制美国公司对中国出口半导体技术，还单方面通过“长臂法律”阻止中国接触全球科技、金融、政治等领域的高端技术。美国不仅是针对中国，对法国等欧洲伙伴国也采取了类似的抵制措施。在美国实施技术垄断的情况下，许多充满爱国情怀的中国人，包括一些海外华人在内，纷纷行动起来为打破技术壁垒而贡献一份力量。

为何中国代表团会选择在这个关键时期访问全球芯片行业领军企业金普斯？原来，在中国信息产业部的部署下，中国芯片“909 工程”已经启动，上海华虹NEC开始生产 8 英寸芯片。此次访问展示了中国芯片行业的决心和战略部署，也吸引了金普斯投资中国芯片行业。

作为唯一一名在金普斯总部战略部工作的中国人，我抓住了这次机会，迅速调整工作重心，集中力量支持和发展公司在亚洲，尤其是在中国的业务。

金普斯中国本土化之路

1999—2003 年

阶段一：芯片卡制造与电信卡本土化

中国芯片计划，即中国金卡工程的正式启动，为金普斯在中国的工业本土化开辟了道路。在此之前，金普斯在亚洲设有多个销售办事处，如新加坡、日本、中国香港等。产品在法国制造，然后出口到中国。如今，中国政府出台的政策明确支持以市场换技术。同时，金普斯也明白本土化生产的必要性以及中国工业对全球产业链的重要价值。

1998 年初中国代表团访问金普斯后，公司收到了中方一项建立合资企业的提议，即公司与普天集团旗下一个专门生产电话设备的子公司共建一条电话卡生产线。金普斯将成为合资公司持股比例为 51％的大股东。其间，普天集团总裁徐名文先生给予了很多有益的指导，他很熟悉SIM卡的应用技术和产业环境，也曾到访过法国金普斯总部。

于是，金普斯开始在中国投资手机下游产品，包括卡片制造和卡片个性化设计生产。生产包括以下几个基本步骤：晶硅圆制造、组装卡片、生产卡片、卡片个性化设计生产。当时，中国开始制造芯片卡，有以下几个原因：首先，当时中国改革开放取得了一些成效，但尚未加入世界贸易组织，还不熟悉国际合作规则，也没有得到国际广泛认可。正如大多数欧美跨国公司一样，金普斯也担心中国知识产权保护力度不够。芯片卡的关键技术和价值是芯片制造和系统开发，这是具有较高附加值的两部分，而法国的芯片模块生产仍有获利空间。还有很重要的一点是，中国芯片组装的工业生态系统尚未建立，没有相关设备和服务；一些重要的生产材料（如芯片组装带）仍然受日本和欧洲一些公司的控制，无法直接销售到中国。当时，金普斯没有立即将芯片模块的生产转移到合资企业来，因为在中国组装芯片模块会导致运营成本的提高、质量的下降，而且会遇到一些不必要的技术限制。

转移芯片卡生产线的进程十分顺利。为了加快生产线的建成和投入使用，金普斯决定直接向中国总部发送生产设备。在管理和协调方面，为方便法国总部芯片卡生产线的建立和技术转移，公司让负责总部生产线的弗朗索瓦·杜普雷斯承担合资公司生产线的建设和开发工作。我在总部负责计算成本、确定技术转移价位，与中国合作伙伴就生产线转移项目进行谈判等。其间，要感谢普天集团领导对我的信任。尽管金普斯仅拥有合资公司 51％的股份，但技术、生产、市场和销售等方面均由金普斯负责。双方的相互信任对合资企业的迅速发展至关重要。关于技术转让的价格，中方对我们也非常信任。我们提供的生产设备都经过了改装并拥有金普斯的知识产权，中方合作伙伴也对它们的价值表示认可。另外，金普斯尊重中方的管理意愿，在财务和人事管理人员方面给予中方充分的信任。

最终，合资企业的生产线高效、快速地建成并投入运营。这在很大程度上归功于管理者的能力，也就是刚刚提到的弗朗索瓦的能力。弗朗索瓦不仅是一位有耐心、技术一流的工程师，而且对语言文化有较高的敏感度。他以前在日本工作过，对东方文化比较了解，由于公司里没有在中国工作过的员工，因此他被选派到了天津。事实证明，公司的选择是明智的：他到了中国后，立刻取了个中文名——杜博，并且很快就学会了中文，他不仅能够在生产线上用中文跟工人交流，给他们做培训，而且他很快就在与天津合作伙伴的商务活动中熟悉了中国的酒文化。在公司年会上，他还像中国人那样玩酒桌游戏，向每个人敬酒。

在短短三个月内，他便开发了一条芯片卡生产线并投入运营，还培训了操作人员。该工厂的投资回报率堪比法国总部工厂。他的作为也及时助推了中国市场的快速发展。当时，产品供不应求，电信运营商都得在工厂门口排队等待，公司轻轻松松赚了很多钱。在天津合资工厂生产力的支持下，金普斯的芯片卡市场销量达到了顶峰，并以超过 30％的市场份额占据中国市场第一位。

普天集团作为中国主要的电信设备制造企业之一，拥有数十家通信设备制造公司，其主要子公司东方通信引进摩托罗拉的技术建成中国第一条手机生产线，并在其后与摩托罗拉合作成立合资企业。普天集团从中看到了SIM卡的市场前景，因此希望通过旗下的东方通信公司与金普斯再次展开合作。除了天津以外，他们希望再在珠海成立一家生产SIM卡的合资企业。不过，金普斯已与普天集团旗下的天津电话设备厂成立了一家合资企业，此时若再与该集团旗下另一子公司组建合资企业就有欠妥当了，因此便婉拒了东方通信公司的建议。但是，东方通信进军SIM卡市场的决心并未因此改变。依靠普天集团在电信市场的巨大影响力，东方通信很快便赢得了SIM卡的市场份额，并借此乘风破浪而后成功上市。

当时，外国公司对中国大型集团下兄弟公司间的竞争关系不是很理解，因为欧美国家有严格的法律规定，反对同一集团旗下不同实体公司之间的不当竞争。然而，中国在这些方面还没有出现太大问题，集团总部一直在鼓励子公司发展壮大。现在，中国也出台了《反不正当竞争法》来统一规范公司管理，尤其是针对上市公司的管理。

跨国公司开展活动不可避免地会面临地方法、国家法和国际法之间发生冲突的情况。所幸，金普斯拥有一支身经百战的法律财务团队，团队首席是英特尔前首席财务官和总法律顾问。因此，金普斯在拓展全球业务时，充分了解地方特色，尊重当地合作伙伴的要求，同时遵守公司规章制度及其他法律法规，这也是公司能够快速成长和发展的重要原因。

在过去 20 多年的全球化进程中，出现了越来越多的同类型产品、市场和消费者，但是各个国家的法规、国际法和地缘政治却变得更加复杂。TCL首次收购法国汤姆逊公司，由于不了解法国《劳动法》而导致并购失败，抖音国际版被迫转让，华为不得不出售荣耀，这些都是地方法规影响全球化活动的经典案例。全球化不是全球公司运营的简单整合，而是技术创新、人力资源、产品设计、营销规划和运营系统不断优化发展的过程。此外，全球化还要考虑到全球资源和地缘政治环境的变化。

除了电信市场上的SIM卡之外，芯片卡的另一重要应用是银行卡。金普斯收购美国Datacard公司的全球卡片业务后，又收购了另一家位于珠海的合资企业——金邦达保密卡有限公司（以下简称金邦达）。金邦达致力于生产磁条芯片复合卡，同时重视芯片卡的研发和定制，在中国银行卡市场上长期占据重要地位。

金邦达由金普斯控股 70％，是金普斯所有银行卡生产企业中利润最高的一家，极大地提高了金普斯银行卡业务的整体盈利水平。金邦达的发展，促进了珠海当地经济的发展，创造了许多就业机会，也刺激了当地其他产业的发展。

芯片卡的另一主要应用是基于非接触卡片技术的交通卡。芯片卡制造技术非常多样化，金普斯使用的是冷胶生产技术，在较低温度下接合多层PVC片并将它们切成标准卡片。这种技术的优势是，可以减少对芯片的破坏；不足是生产自动化程度低、生产能力比较薄弱。但是，对于产量要求不是特别严格、单个订单数量又比较少的欧洲市场来说，该技术却是最佳选择。当时，中国的交通运输尚不发达，市场容量很大，因此，中国需要高自动化和高生产能力的生产技术。所以，金邦达没有引入法国金普斯的冷胶生产技术。

金普斯开始进行非接触式卡中国本地化生产的另一个契机，是与上海仪电控股（集团）公司的子公司上海浦江芯片卡系统有限公司的合作。那个年代，上海是智能交通发展重镇，有好几条地铁和绵延数百公里的高速铁路即将开工建设。此时，上海仪电控股（集团）公司派团队来到法国热姆诺，邀请金普斯去上海联合生产非接触卡。不巧的是，金普斯正与金邦达讨论在珠海再建一条非接触式卡生产线，对于建立新的合作伙伴关系并不感兴趣。因此，上海浦江芯片卡系统有限公司不得不独自发展，而金普斯也失去了在中国拓展非接触式交通卡业务的机会。

阶段二：个性化数字服务和本地化软件开发

由制造芯片卡延伸出的开发个性化数字服务，是生产企业维护客户必不可少的手段。将密码或交易流水等个人身份数据与卡片绑定，一张信息空白卡就能变成一张个人定制卡。这一功能的产生源自PVC卡中的SoC芯片，这张卡片相当于一台微型电脑，可以进行安全身份验证，保护交易信息，实现其他智能功能，为开发大数据提供了可能性。如今，个性化数字服务已成为信息基础架构不可或缺的一部分。

此后，SIM卡个性化定制不断发展：在工厂进行卡片个性化制作，然后送到电信运营商的不同销售点。为满足中国客户需求的紧迫性和高效性，公司认为有必要创建本地化团队，因此在北京成立了软件开发团队，帮助运营商定制个性化SIM卡。比起软件，中国客户更喜欢硬件，因为硬件产品更容易销售，而软件通常被认为是一种服务，很难确定其成本和价格。于是，金普斯便在销售合同中，把软件作为购买SIM卡的附加服务，来适应中国客户的喜好。

许多外国软件公司发现在中国很难取得成功，主要是因为它们面临着两个挑战：既需要开发本地化软件，又需要通过SaaS（软件即服务）来支持软件在当地的使用。

银行芯片卡的个性化设计更注重安全性能。客户确认开卡后，银行将收集到的有关信息通过安全渠道发送到经生产安全级别认证的个性化中心，这个过程的安全级别可与钞票生产相当。这也很容易理解，因为银行卡是钞票的数字载体，是一种支付媒介，安全性要求自然等同于钞票。

多年来，金邦达作为银行卡行业领导者，自然受到了各家银行的信任。在此基础上，金邦达成立了个性化中心。该中心获得了银联、Visa和万事达的企业认证，成为亚洲最大的芯片银行卡个性化中心，每年发卡量超过 10 亿张。

金邦达的业务飞速扩展。除了银行卡，它生产的社保卡和交通卡也占有重要市场份额。金邦达若想在市场上获得更多的资源就得上市。尽管金普斯持有金邦达公司 70％的股份，但该公司由中方合伙人管控。当时，金邦达在金普斯集团所有银行卡生产企业中利润最高。它的利润额已整合到早已在欧洲上市的金普斯集团的账户中了。为了帮助金邦达在香港上市，金普斯将部分股份转让给了中国合作伙伴。这是金普斯努力开拓公司业务，又大力扶持当地企业发展的经典案例。

随着芯片卡在各个行业的普及，收集、开发和应用大量个人数据倾向于用芯片来完成，这体现了芯片的“分布式计算”特点，即后来“云计算”的补充，芯片成了当今信息基础架构的重要组成部分。看到芯片的使用越来越广泛，美国当局意识到了芯片的战略意义，因此主动向拉叙斯博士抛出橄榄枝，意图投资金普斯。

阶段三：中国创新与中国芯片

中国的信息技术产业已经从改革开放之初的引入技术转变为研发技术，到最终制定国际标准。SIM卡非常具有代表性，因为它紧密地连接了通信和半导体。

2000 年 5 月，国际电信联盟正式发布了 3G（第 3 代移动通信技术）的三个标准，其中就包括中国提出的TD-SCDMA（时分同步码分多址）。大唐电信集团在中国电信发展过程中发挥了重要作用。此外，大唐电信集团还根据中国自主创制的技术标准，向国际电信联盟以及 3GPP（第 3 代合作伙伴计划）组织提供了网络、终端和芯片领域的标准。

2001 年初，全球芯片短缺为中国企业发展提供了机会。大唐电信集团总经理魏少军先生抓住这一机遇，加快开发SIM卡芯片，其计算和存储能力可与几大主要芯片供应商如三星、爱特梅尔的产品相媲美，但价格却便宜了一半。由于SIM卡是易耗品，它的价格对电信运营商的影响很大，使用大唐电信集团子公司——大唐微电子技术有限公司（以下简称大唐微电子）生产的中国芯片，金普斯就可保住其全球领导者的地位和盈利水平。金普斯没有理由不使用中国芯片。带着这种想法，魏少军先生信心满满地与他的整个团队来到金普斯总部与菲利普·马埃斯博士会面，希望成为金普斯的芯片供应商。

从市场角度来看，这个想法是合理的。不过，美国德太投资集团在 2000 年投资金普斯后，想把金普斯总部从法国迁至美国。由于受到工会和金普斯创始人的阻拦，最终总部被迁至卢森堡。德太投资集团在技术、运营和供应链方面投入了大量精力，聘请精英把守重要职位，因此金普斯的话语权主要掌握在他们手里。由于受到美国人的反对，大唐电信集团与金普斯在中国芯片生意上的合作不得不以失败告终。

但是，中国发展技术的决心丝毫没有因为外界的傲慢与偏见而动摇。魏少军先生发现，短时间内，想凭借价格优势在全球推广中国芯片不太可能。而且，他们也无法立刻全面加入全球芯片产业链，因此他们决定采取阶段性策略。大唐电信集团的战略调整取得了巨大成功。通过使用自己生产的芯片，他们将SIM卡的生产成本降低到其竞争对手的一半，降低了电信运营商的购买成本。如今，大唐电信集团成为中国SIM卡的领导者，而芯片业务是该集团股价急剧上升的原动力。

大唐微电子SIM卡开发的成功具有象征性意义：这是中国第一款SoC芯片，第一款被广泛使用且拥有中国知识产权的芯片，在中国芯片设计行业中树立了榜样并发挥着重要作用。

在本土化生产非电信卡方面，除了金邦达生产的银行卡和社保卡外，金普斯在中国市场上未取得理想的成绩，原因有很多，包括内部原因和外部原因。

金普斯的内部原因如下：首先，公司全球业务集中在电信卡上。芯片的其他应用市场尚处于起步阶段，销量还不是很大。其次，公司不了解芯片本土化对中国的重要性，无法提供能够满足中国客户需求的产品。这些问题在德太投资集团投资金普斯后变得更加突出。在德太投资集团投资金普斯后，以拉叙斯博士为代表的公司创始团队与德太投资方之间产生了多次激烈冲突，问题因而变得更加严重：金普斯内部管理出现混乱，管理团队凝聚力下降，不再集中力量求发展，公司前景堪忧。更严重的是，拉叙斯博士受到排挤并最终离职。

外部因素或许更为重要，就是中国产业发展异常迅猛。在中国金卡工程小组的领导下，芯片在中国多个领域得到了广泛应用、芯片生产得到快速发展。特别是在身份证和社保卡应用方面，中国走在了世界前列。而这些芯片的应用需要公司了解客户需求，遵守该国法律。

芯片卡在中国国内的创新应用带来了供应链和相关价值链的结构调整，催生了大唐微电子、中电华大、北京华虹以及其他众多在芯片设计、模块组装、安全算法和芯片用途开发系统等领域的创新型中国企业。

中国国家政策对产业的支持力度和中国的内部市场环境，对一个产业的形成以及相关企业在全世界的发展至关重要。没有中国政府对移动通信技术的支持，中国的相关产业就无法发展。许多中国公司诸如华为、大唐、联芯、海思、展讯、芯讯通、上海移远和广和通等，都是多亏了 3G才涌现出来，得益于 4G（第 4代移动通信技术）才强大起来，有了 5G（第 5 代移动通信技术）才成为行业领导者。这些成就都要归功于庞大的中国市场和政府在创新产业方面的政策支持。

竞争对手的崛起，全球市场竞争的加剧，尤其是公司股东之间的内部冲突，给金普斯带来了前所未有的打击。后来金普斯被迫与雅斯拓（2004 年市场排名第二的法国芯片制造企业）合并，之后也整合了两家的中国业务。

2013 年，金邦达在香港联合交易所上市为公司的发展提供了更广阔的空间，金普斯仍是其第二大股东。

随着大唐电信、东信和平科技、恒宝股份、大唐微电子、北京华虹和中电华大等芯片设计公司的崛起，以金普斯为代表的外国公司已逐步退出中国舞台。2000 年，德太投资集团投资金普斯之后，公司股东之间的矛盾尖锐起来，我于 2003 年底离开金普斯，并应魏少军总裁的邀请加入了大唐电信集团。之后，我便投身于中国的科技创新浪潮。

[1] 本节的作者为古文俊。

[2] 1 英寸约为 2.54 厘米。